在SMT贴片加工中焊点的质量是非常重要的，焊点质量可以直接看出焊接的效果，并且可以从焊点质量直接看出SMT贴片的品质。
一、检测方法：
1、表层必须详细而光滑明亮，不可以有缺点；
2、贴片元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置；
3、SMT贴片加工的焊点要有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下 ，大不超出600度。
二、检测内容：
1、元件是不是有忽略；
2、元件是不是有贴错；
3、是不是会导致短路故障；
4、元件是不是虚接，不坚固。
三、漏件原因：
1、SMT贴片加工中电子器件送料架给料不及时；
2、元件真空吸盘的供气阻塞、真空吸盘毁坏、真空吸盘高宽比有误；
3、机器设备的真气体路常见故障、产生阻塞；
4、线路板拿货欠佳、造成形变；
5、线路板的焊盘上沒有助焊膏或助焊膏过少；
6、电子器件产品质量问题,同一种类的薄厚不一致；
7、SMT贴片机启用程序流程有缺漏,或是编写程序时对电子器件薄厚主要参数的挑选不正确；
8、人为失误不小心碰掉
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