一步，开料
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出多的板子，单板价格也就是便宜的了。
我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。
二步，排版
多层板保留0.5英寸工艺边，双面板保留0.25英寸工艺边。
三步：菲林
把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。
菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的
四步、曝光
在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。
五步、蚀刻
内层：显影→蚀刻→剥离
外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。
六步、钻孔
机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。
如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。
七步、沉铜
沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜
八步 绿油、字符
PCB低温UV机，用途：紫外线（UV）披覆涂层固化
刷字符：字符网版
标签：PCB喷涂
