一般应结合具体的生产环境，参照贴片加工焊膏的活性、黏度、粉末形状、粒度以及焊膏的熔点来进行选择。
1、SMT贴片加工中选用焊膏应首先确定合金成分。合金是形成焊料的材料，它与被焊的金属界面形成合金层，同时合金成分也决定了焊接温度，因此应首先确定合金成分。合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，应尽量选择与元件焊接相容的合金成分，同时还要考虑焊接温度等工艺因素。
2、合理选用SMT贴片焊膏中的助焊剂。焊膏的印刷性、可韩星主要取决于焊膏中的助焊剂，因此在确定了焊膏中合金成分后就应该选取与生产工艺相适应的助焊剂。
选取时，需根据印刷电路板和元器件存放时间及表面氧化程度选择其活性：一般产品采用RMA型；高可靠性产品选择R型；印刷电路板、元器件存放时间长，表面严重氧化是采用RA型，且焊后应该清洗。
3、确定SMT贴片中焊膏中合金成分与助焊剂的配比。合金成分和助焊剂的配比直接影响焊膏的黏度和印刷性。
4、根据施加焊膏的工艺及SMT贴片组装密度选择焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多种，不同的施加方式对焊膏的黏度有不同的要求。
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