PCBA加工出现气孔的原因一般是PCB没有经过烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分没有处理或是没有处理好，在后续的贴片加工中经过回流焊或波峰焊时被高温蒸发导致冲破了焊膏从而形成的
1、烘烤
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
2、锡膏的管控
锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、车间湿度管控
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
5、助焊剂喷涂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
6、优化炉温曲线
预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
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