PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔，那么怎么改善PCBA板焊接气孔的问题呢？
1、烘烤
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
2、锡膏的管控
锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、车间湿度管控
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
5、助焊剂喷涂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
6、优化炉温曲线
预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
标签：PCBA喷涂
