T贴片加工对于元器件的布局也是有要求的，需要在设计的过程中就对元器件进行合理的布局规划，这样才能保证PCBA加工的顺利进行而不至于因为布局问题而耽误加工的进行。
一、分布均衡
质量较高的贴片元器件在经过回流焊加工的过程中热容量会比一般元器件更大，这就会导致局部出现温差甚至出现虚焊问题，保持分布均衡在 ** T贴片加工中可以避免这类问题的发生，也可以保持PCBA板的平衡。
二、排列方向
在实际的 ** T加工中，贴片元器件的排列方向也是有要求的，尽量要保持同一个方向，特征方向要一致，这样便于之后的贴装、焊接和检测，尤其是元器件的编号印刷方向一定要相同。
三、发热元器件
不同的元器件接触到一起，会对其他元器件产生影响，比如发热元器件，这种一般都是放在边角、通风位置上，利于散热。发热元件必须要有其他引线或者是支撑物支撑，还要额印制电路板表面保持一定的距离，小也不能小于2mm，否则会影响电路板的质量。
四、温度敏感元型器件
在贴装过程中，如果遇到温度比较敏感的元器件，一定要远离发热元器件，像三极管、集成电路、电解电容等，都要远离大功率元器件、散热器以及大功率电阻。
五、可替换、调节元器件
如果遇到需要经常更换或者是调节的元器件、零部件，需要考虑整个机器的结果特点和要求，将其放置在容易更换的位置。
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