焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候，常见到很多焊接缺陷。
1、虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑 ** 线，焊锡向界线凹陷。危害：电路板不能正常工作。原因：1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
2、焊料堆积：焊点结构松散、白色、无光泽。危害：机械强度不足，可能虚焊。原因：1)焊料质量不好；2)焊接温度不够；3)元器件引线松动。
3、焊料过多：焊料面呈凸形。危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。原因：焊锡撤离过迟。
4、焊料过少：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。危害：导致电路板机械强度不足。原因：1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早；2)助焊剂不足；3)焊接时间太短。
5、松香焊：焊缝中夹有松香渣。危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。原因：1)焊机过多或已失效；2)焊接时间不足，加热不足；3)表面氧化膜未去除。
6、过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。危害：焊盘容易剥落，强度降低。原因：烙铁功率过大，加热时间过长。
7、冷焊：表面成 ** 状颗粒，有时可能有裂纹。危害：强度低，导电性能不好。原因：焊料未凝固前有抖动。
8、浸润不良：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。危害：强度低，不通或时通时断。原因：1)焊件清理不干净；2)助焊剂不足或质量差；3)焊件未充分加热。
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