贴片加工的主要工艺为无铅工艺和有铅工艺，顾名思义这两者的区别就是以在 ** T贴片加工的焊料中是否含铅来进行区分的，也有些无铅工艺的焊料含有少量的铅。在PCBA加工中采用的无铅工艺和有铅工艺的特性对比起来有什么区别呢？
在实际的贴片加工中大多数时候无铅工艺和有铅工艺的区别并不是很大，但是无铅锡膏和有铅锡膏的物理特性始终是有一定区别的，比如说密度小、表面张力大、浸润性差等，针对这种特性，在 ** T贴片加工的钢网设计中需要在开口设计和印刷精度方面有所要求。下面分享一些无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别。
1、贴片加工中无铅焊膏的浸润性和铺展性低于有铅焊膏，在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展不到的。
2、为了改善浸润性，无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏。
3、由于缺少铅的润滑作用，焊膏卬刷时填充性和脱模性较差。
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