PCBA加工由众多工艺组成，波峰焊是其中一种重要焊接工艺，主要焊接对象是插件元器件。波峰焊的工作原理主要是使PCBA的焊盘与高温液态的焊锡接触从而达到焊接的效果。
一、拉尖
产生原因：PCBA传送速度不当、预热温度低、锡锅温度低、PCBA传送倾角小，焊剂失效，元件引线可焊性差。
解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCBA传送角度，优选喷嘴，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。
二、虚焊
产生原因：元器件引线可焊性差、预热温度低、焊料问题、助焊剂活性低、焊盘孔太大、引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引线可焊性、调整预热温度、调整焊剂密度清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整温度。
三、锡薄
产生的原因：元器件引线可焊性差、焊盘孔太大，焊接角度太大、传送速度过快、锡锅温度高，焊剂涂敷不均，焊料含锡量不足。
解决办法：解决引线可焊性，设计时减少焊盘及焊盘孔，减少焊接角度、调整传送速度。
四、漏焊
产生原因：引线可焊性差、焊料波峰不稳、助焊剂失效或喷涂不均、预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。
解决办法：检查波峰装置、更换焊剂，检查预涂焊剂装置，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。
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