PCBA加工的焊接孔隙也被叫做气孔，一般是在回流焊或者波峰焊的加工过程中产生的，孔隙问题对于PCBA的质量也有很大影响。
1、烘烤
PCBA和组件长时间暴露在空气中有可能会受潮，在加工之前需要按照加工规定来进行烘烤去除水分。
2、焊膏
焊膏含有水分，容易产生毛孔和锡珠，在实际PCBA加工中焊膏选择要使用优质焊膏，并根据操作要求来进行焊膏回温和搅拌。将焊膏暴露在空气中的时间尽可能短。在印刷焊膏之后，必须及时进行回流焊接。
3、车间湿度控制
计划监测车间的湿度控制在40-60％之间。PCBA贴片加工的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
4、设定合理的炉温曲线
炉温测试每天进行两次以优化炉温曲线，并且加热速率不能太快
5、助焊剂喷涂
在重涂焊接的情况下，焊剂不能喷涂太多并且喷涂是合理的。
6、优化炉温曲线
预热区的温度应满足要求，不要太低，以使助熔剂完全挥发，炉速不能太快。
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