在加工生产的过程中使用什么方法可以预防焊接孔隙的出现呢？

PCBA加工的焊接孔隙也被叫做气孔，一般是在回流焊或者波峰焊的加工过程中产生的，孔隙问题对于PCBA的质量也有很大影响。在加工生产的过程中使用什么方法可以预防焊接孔隙的出现呢？
　　1、烘烤
　　PCBA和组件长时间暴露在空气中有可能会受潮，在加工之前需要按照加工规定来进行烘烤去除水分。
　　2、焊膏
　　焊膏含有水分，容易产生毛孔和锡珠，在实际PCBA加工中焊膏选择要使用优质焊膏，并根据操作要求来进行焊膏回温和搅拌。将焊膏暴露在空气中的时间尽可能短。在印刷焊膏之后，必须及时进行回流焊接。
　　3、车间湿度控制
　　计划监测车间的湿度控制在40-60％之间。PCBA贴片加工的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
　　4、设定合理的炉温曲线
　　炉温每天进行两次以优化炉温曲线，并且加热速率不能太快
　　5、助焊剂喷涂
　　在重涂焊接的情况下，焊剂不能喷涂太多并且喷涂是合理的。
　　6、优化炉温曲线
　　预热区的温度应满足要求，不要太低，以使助熔剂完全挥发，炉速不能太快。
　　标签：PCBA喷涂