PCB设计中EMC问题出现的因素有哪些？

PCB设计中的EMC问题是很重要，对下一步PCB电路板的质量与性能稳定性起着决定性的作用。PCB设计中EMC问题与哪些因素有关？
　　1、系统设计：
　　在进行系统级的EMC设计时，应先确定EMI干扰源，才能有步骤的对EMI辐射源进行比较好的屏蔽、滤波或其他手段。
　　2、结构影响：
　　对非金属机箱的辐射骚扰发射超标，应采取对机箱进行导电性喷涂、局部屏蔽罩设计、线缆的屏蔽处理、合理的接地处理等措施。
　　3、线缆影响：
　　绝对不要使用一个电缆的屏蔽作为一个信号的返回通路。
　　4、元器件选型有关系：
　　以压敏电阻为例：压敏电阻器的主要特点是工作电压范围宽，起到电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、消噪等作用。
　　5、和SI/PI仿真有关系：
　　在单板EMC设计完成前后需要对单板进行整体EMC仿真对比验证，甚至有必要对一些主要EMC设计措施的改善效果进行仿真对比验证。
　　6、接地
　　接地的目的：建立设备外壳与附近金属导体之间的低阻抗通路，当设备中存在漏电流时，不至于危及人身安全等。
　　7、PCB设计的关系
　　当PCB板里有射频电流通过时，电流在流过闭合回路时就会产生磁场；伴随磁场产生的同时，又会产生一个辐射的电场。这就是开关电源PCB板引起辐射干扰的主要原因。
　　8、软件抗干扰技术：
　　包括冗余技术、容错技术、标志技术、数字滤波技术等。
　　9、屏蔽：
　　抑制以场的形式造成干扰的有效方法是电磁屏蔽。
　　10、滤波：
　　滤波技术是抑制电气、电子设备传导电磁干扰，提高电气、电子设备传导抗扰度水平的主要手段，也是保证设备整体或局部屏蔽效能的重要辅助措施。
　　标签：PCB喷涂