为你详解印制电路板选择性焊接技术

在PCB打样中，温度敏感元件会限制回流焊接的应用，无论是插装件还是D。因此，大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。下面为你详解印制电路板选择性焊接技术。
　　一、工艺特点
　　与波峰焊相比，两者明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
　　选择性焊接在焊接前也必须预先涂敷助焊剂；与波峰焊相比，其助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
　　另外，选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
　　二、工艺流程
　　选择性焊接工艺流程：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
　　1、助焊剂涂布工艺
　　在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
　　回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
　　2、预热工艺
　　预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
　　3、焊接工艺
　　选择性焊接工艺有两种：拖焊工艺和浸焊工艺。
　　拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的，适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。焊接时，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动，以达到佳的焊接质量。
　　为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。
　　与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。
　　标签：PCB喷涂