在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。PCBA加工中SMT加工工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。
1.锡膏-再流焊焊工艺，该工艺流程的特点为，简单快捷，有利于产品的体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
2.贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点为利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用，如混合安装。
3.混合安装工艺流程，该工艺流程的特点为充分利用PCB双面空间，是实现安装面积小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉价的优点，多见于消费类电子产品的组装。
4.双面均采用锡膏-再流焊工艺。
该工艺流程的特点是，采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间，是实现安装面积小化的必经之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品 中，手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。
smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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