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一起来看看SMT贴片加工的特点

一起来看看SMT贴片加工的特点

发布日期:2022/8/15 15:03:38

      一、电子产品体积小,组装密度高

  SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%,使质量减少60%~80%,面积和重量都大大减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。

  二、可靠性高,抗振能力强

  smt贴片加工采用的是片状元器件,具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十,它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前,近90%的电子产品采用SMT工艺。

  三、高频特性好,性能可靠

  由于片式元器件贴装牢固,器件通常是无引线或短引线,这减少了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路大频率可达3 GHz,而片式元件仅为500 MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。如果采用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100 MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

  四、提高生产率,实现自动化生产

  目前,要实现穿孔安装印制板的完全自动化,必须扩大40%原印制板面积,使自动插件的插装头可以插入元件,否则就没有足够的间隙,零件就会损坏。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。实际上,小元件及细间距QFP器科都是由自动贴片机生产的,以实现全线自动生产。

  五、降低成本,减少费用

  (1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;

  (2)减少印制板的钻孔数,节省返工费用;

  (3)由于频率特性的提高,电路调试成本降低;

  (4)由于片式元器件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本;

  SMT贴片加工工艺可节省材料、能源、设备、人力、时间等,成本可降低高达30%和50%。

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文章关键词:smt贴片加工
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