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PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?

PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?

发布日期:2022/12/27 9:02:49

选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。

  1、助焊剂涂布

  在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生,并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

  2、PCB预热

  预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。

  3、焊接工艺

  选择性焊接工艺有两种:拖焊工艺和浸焊工艺。

  (1)拖焊工艺

  拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的,适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到佳的焊接质量。焊锡溶液的流向确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化;机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件。

  与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间长的。

  (2)浸焊工艺

  浸焊工艺系统有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是一对一设计的,虽然灵活性不及机械手式,但产量却相当于传统波峰焊设备,设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸,可以进行单板或多板并行传送,所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。

  标签:PCB喷涂


文章关键词:PCB喷涂
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