SMT贴片加工在国内已经发展数十年，各项技术和工艺已经发展到了全自动化的步骤，随着智慧工厂和工业4.0的兴起，贴片加工行业自动化程度将会越来越高，甚至可以变为黑夜工厂或无人工厂。
SMT贴片加工生产流程
1. 钢网印刷
这一步是将锡膏印刷到PCB焊盘上，为元器件贴装做准备，设备是锡膏印刷机，位于产线的前端
2. SPI
SPI是检测锡膏印刷的品质，检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的锡膏印刷会影响回流焊接的质量
3. 贴片
由贴片机将电子元器件贴装到PCB焊盘的指定位置上，目前贴片机有高速、多功能贴片机，高速贴装chip元件，多功能贴片机贴装大料或异形件。
4. 回流焊
贴片机贴装完后，电子元件只是贴装在焊盘上而已，需要经过回流焊接将锡膏融化，将元件与PCB紧固，不至于出现振动出现电子件脱落的情况。
5. AOI
AOI是自动光学检测仪，检测回流焊接的品质，查看是否会出现立碑、联桥、多锡等现象，为产品DIP和组装提前发现，降低售后返修成本
6. DIP焊接
有些大的电子件不能采用贴装，就需要插件机或人工插件，而后再经过波峰焊接
7.检测返修
针对焊接好后的PCBA，需要经过飞针测试、功能测试仪、治具测试后查看是否有品质问题，而后出现问题就需要经过人工返修。
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