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PCBA加工中有哪些因素会影响到锡渗透

PCBA加工中有哪些因素会影响到锡渗透

发布日期:2021/12/14 14:59:36

PCBA加工中锡渗透是一个比较重要的问题,比如说在通孔插入的加工中,锡渗透性较差的板子很容易出现一些加工不良现象,比如说焊接不良、锡裂纹甚至出现脱落的现象。在PCBA工厂的加工生产中影响到锡渗透的主要因素和加工环节是材料、助焊剂、波峰焊、手工焊接等。
  1、材料
  高温熔化的锡具有很强的渗透性,但是PCBA加工中有一些金属并不是这样的,比如说铝金属,高温下铝金属会在其表面自动形成致密的保护层,内部分子结构的差异使其他分子难以渗透。
  2、助焊剂
  助焊剂也是影响PCBA加工中锡渗透的重要因素,助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物,并防止焊接过程中的再氧化。
  助焊剂的选择不良,不均匀的涂层和太少的用量会导致锡渗透性差。
  3、波峰焊
  波峰焊工艺会直接影响到锡渗透的效果,在效果不好的时候可以选择重新优化锡渗透性差的焊接参数,例如波高,温度,焊接时间或移动速度。
  4、手工焊接
  在实际的插入式焊接质量检查中,相当一部分焊件仅在焊料表面上形成锥形,而在通孔中没有锡渗透。
  标签:PCBA喷涂

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文章关键词:PCBA喷涂
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