PCBA加工中锡渗透是一个比较重要的问题，比如说在通孔插入的加工中，锡渗透性较差的板子很容易出现一些加工不良现象，比如说焊接不良、锡裂纹甚至出现脱落的现象。在PCBA工厂的加工生产中影响到锡渗透的主要因素和加工环节是材料、助焊剂、波峰焊、手工焊接等。
1、材料
高温熔化的锡具有很强的渗透性，但是PCBA加工中有一些金属并不是这样的，比如说铝金属，高温下铝金属会在其表面自动形成致密的保护层，内部分子结构的差异使其他分子难以渗透。
2、助焊剂
助焊剂也是影响PCBA加工中锡渗透的重要因素，助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物，并防止焊接过程中的再氧化。
助焊剂的选择不良，不均匀的涂层和太少的用量会导致锡渗透性差。
3、波峰焊
波峰焊工艺会直接影响到锡渗透的效果，在效果不好的时候可以选择重新优化锡渗透性差的焊接参数，例如波高，温度，焊接时间或移动速度。
4、手工焊接
在实际的插入式焊接质量检查中，相当一部分焊件仅在焊料表面上形成锥形，而在通孔中没有锡渗透。
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