PCBA清洗作为PCBA电子贴装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高性能产品的生产加工中成为焦点，越来越引起业界重视。
一、目测法
利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。对于PCBA表面的要求是必须非常清洁干净，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标。 检验人员通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的电子产品。
二、溶剂萃取液测试法
溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试，它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法。（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，并收集溶剂，测定它的电阻率。
离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）的量数来表示，即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，而并非一定存在PCBA的表面或仅仅只含NaCl。
三、表面绝缘电阻测试法(SIR)：
表面绝缘电阻测试法(SIR)是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，并能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和不同时间的条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量，而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，很难清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。
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